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  • 2016.10.31 Monday
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DFJ2014に行ってました。

 今日は東京の五反田というところにいました。
 DFJ(ダイカッティング・フォーラム・ジャパン)と言う、抜き加工を中心とした展示会に行ってきました。
 
 どうしようかと迷ったが行くことにした。
 回を重ねるたびに寂しくなってきてるけども、やっぱり業界盛り上げてゆきたいしね。
 それに日伸は刃型(ダイ)メーカーなんだから。

 前回(4年前)にも感じたけど、技術的には成熟した感が否めない。
 ダイカッティングはいまが天井。なんだと思う。
 これはあくまでもカテゴリをシール・ラベルに限定した話しになるが、将来的なことも含めてそうなんだとわたしは予測している。

 今回の展示会でいちばんブレークスルー的だったのは、やっぱりレーザー!!
 コムネットさんの鼻息はここ数年とても荒い。
 国内での導入実績もそこそこ増えてきているし、これからのラインナップの充実も予定しているようだし。

 だけど、こちらは実は残念ながら「ダイ」カットではなく「レーザー」カットなのだ。
 そう、そういうこと。
 抜き加工は、近くはないけどそう遠くはない将来にレーザーを主軸とした非接触加工に移行してゆくことになると、思う。

 でも、ダイカットがなくなるわけではない。
 成熟してより洗練されながら残る加工技術になってゆく。はず。
 だからそこに向けて自社の製品(刃型)を進化させてゆくことが、我々に課せられたミッションのひとつ。

 そういう意味で今回のDFJ、いろいろと情報交換できたし、今後の進歩・進化に役立つ技術や製品を見ることもできた。
 時代やその流れに乗り遅れるわけにはゆかないので、こういう機会には参加しておくべきだと改めて感じた。
 シール・ラベルの抜き加工だけではなく、その先の新しい何かを考えながら歩を進めてゆかねばならない。


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